FFC软排的金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金)。因而，它广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀。金镀层作为装饰性镀层也用于电镀首饰、钟表零件、艺术品等。在银上镀金可防止变色。目前使用的镀金溶液有氰化物镀液、低氰柠檬酸盐镀液和亚硫酸盐镀液。
 
以下是对I-PEX 20718系列FFC FPC排线的分析

0.3 mm间距, 水平插拔, 后锁式,Hold down设计, 加长钢琴盖, (高度= 0.9mm)                                                      

1. 金属补强设计，加强树胶侧壁强度                                    
2. 独特的结构，防止端子变形
3. 在没有插入FPC 的情况下闭合钢琴盖，连接器仍可使用

          接点间距(mm) : 0.300
          嵌合高度 : 1.00 Max. (0.90 Nominal)
          可提供Pin数 : 51, 61                                                                                                                           
          嵌合类型 : 水平  

金属补强设计，加强树胶侧壁强度


独特的结构，防止端子变形


在没有插入 FPC 的情况下闭合钢琴盖，连接器仍可使用



此系列料号清单明细:
MINIFLEX 3-BFN L-HD RECOMMENDED PART NUMBERS

Pin count	Part Number
51	20718-051E-01
61	20718-061E-01