随着电子设备不断迈向高速化、轻薄化与高集成设计，内部连接系统对线束的尺寸、性能与可靠性提出了更严苛的要求。笔记本电脑、车载显示、医疗影像设备及工业摄像头等产品均对高速数据链路有强依赖，而极细同轴线（Micro Coaxial Cable）凭借低损耗、高柔性和优秀的屏蔽能力，已逐渐成为高速互连的主流方案。在众多连接器品牌中，I-PEX CABLINE 系列以其稳定的高速传输能力广泛应用于高端显示和摄像头模组，其中 **I-PEX 20634-160T-02** 更是高速影像与高分辨率显示模组的核心器件。
一、I-PEX 20634-160T-02 结构特点
I-PEX 20634-160T-02 属于 CABLINE-CA II 系列，专为高速、高密度互连设计，具备以下关键特性：
• 0.4mm 接点间距 / 60Pin，适合空间极为紧凑的模组设计
• 兼容 AWG38–46极细同轴线材
• 1.10mm 超薄高度，满足超薄模组封装
• ZenShield 全屏蔽结构，降低 EMI 干扰
• 机械锁扣设计，增强嵌合可靠性
• 单通道 20Gbps 带宽，满足 Thunderbolt 级传输需求
这些特性使其成为高带宽、高屏蔽要求的优选连接方案。
二、I-PEX 20634-160T-02 极细同轴线束生产工艺
1. 线材裁切
依据客户需求选择合适规格的 Micro Coax Cable，通过自动化设备进行精准裁切，长度误差需控制在 ±2mm 之内。
2. 镭射剥皮
采用镭射剥皮机逐层去除外被、编织层与内绝缘直至中心导体，要求剥口整齐且不伤及编织层与芯线。
3. 编织折返与镀锡
将编织层整齐折回并固定，对中心导体进行镀锡，以提升焊接可靠性和润湿性，降低虚焊与冷焊风险。
4. 精密焊接
使用脉冲焊接机搭配治具，将处理后的线材逐点焊接至端子位置，焊点必须饱满、无短路、无锡量异常。
5. 加固点胶
在焊接区域施加 UV 或热熔胶进行补强，提高抗拉力，防止线材在使用过程中因应力导致焊点脱落。
6. 显微外观检查
通过显微镜检查焊点形貌、Pin 对位、胶体覆盖及线序，确保所有焊点与结构件均符合工艺规范。
7. 电性能测试
采用专用治具进行导通、电阻、耐压测试，并针对高速应用进行信号完整性验证，确保满足高频传输需求。
8. 成品包装
通过各项检测的线束根据客户需求采用吸塑、卷带或单条包装方式入库。
I-PEX 20634-160T-02 极细同轴线束的生产是一项高度精密且对工艺一致性要求极高的流程。从剥皮精度、焊点质量到屏蔽处理与信号完整性验证，每一步都直接影响终端设备的高速性能与长期稳定性。因此，在高分辨率显示模组、高速影像链路及高带宽场景中，选择具有成熟工艺体系与量产经验的供应商，是确保产品可靠性的关键。
我是
【苏州汇成元电子科技】，长期专注于高速信号线束、极细同轴线束的设计与定制，致力于为客户提供可靠的高速互连方案。如需咨询或打样欢迎联系：
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